點(diǎn)膠是指工業(yè)生產(chǎn)電子產(chǎn)品的一種工藝，即把白膠，UV膠，紅膠等涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，起到加固、密封、絕緣等作用。那么這么做的目的主要是給電子板和一些重要的電子元件器起到防濕防潮和導(dǎo)熱功能以至于更好的保護(hù)這些敏感的器元件。由此可看出點(diǎn)膠不僅使產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定，還能提升手機(jī)品牌口碑。

    芯片點(diǎn)膠是指處理器安裝在主板上后，用一層電子膠水再進(jìn)行加固，也有屏蔽電磁干擾的作用，避免到空氣或受外力會(huì)發(fā)生變形，從而可能導(dǎo)致芯片腳脫焊造成手機(jī)故障。在手機(jī)上，處理器和主板之間的焊接其實(shí)不是百分百可靠，在手機(jī)被碰撞、跌落等情況下，主板和處理器之間就可能會(huì)松動(dòng)，造成手機(jī)出現(xiàn)問題。點(diǎn)膠相當(dāng)于再上了一層保險(xiǎn)。

    手機(jī)屏幕與邊框點(diǎn)膠的目的是手機(jī)后壓屏與邊框要進(jìn)行粘合，堆積會(huì)使多余的膠溢出或粘在電路板上造成問題隱患，漏點(diǎn)膠會(huì)使邊框與后壓屏結(jié)合面出現(xiàn)縫隙可能會(huì)使灰塵，水漬浸入。

    如果手機(jī)不使用點(diǎn)膠技術(shù)，也能通過跌落測(cè)試、保證產(chǎn)品質(zhì)量，那么也就無可厚非。而使用點(diǎn)膠，可以給手機(jī)處理器加一道有必要的保險(xiǎn)，這種做法也就值得肯定。當(dāng)然，如果產(chǎn)品在原本的設(shè)計(jì)方案是有點(diǎn)膠這道工序，但中途疏漏了這一步驟的話，廠商就需要檢討并且完善自己的流程了。

    當(dāng)前的手機(jī)市場(chǎng)上，競(jìng)爭(zhēng)極其激烈，很多手機(jī)廠商都選擇了給手機(jī)電子產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠，原因很簡(jiǎn)單，點(diǎn)膠技術(shù)不復(fù)雜，成本也不高，多上道保險(xiǎn)對(duì)用戶、對(duì)自己都是好事。產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定，除了能提升品牌口碑外，也能降低后續(xù)的售后成本。至于最終的方案中是否要使用點(diǎn)膠，還是要看廠商自己的需求。

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